金融界2025年5月14日消息，国家知识信息显示，隆科电子（惠阳）有限公司取得一项名为“一种热脱扣结构及浪涌保护器”的，授权公告号CN222851361U，申请日期为2024年6月热保护器 。
摘要显示，本发明提供一种热脱扣结构及浪涌保护器，设置在MOV芯片上的芯片上电极；以及，焊接在芯片上电极上的引出电极；芯片上电极上设有与引出电极嵌合的焊接凸台，在焊接凸台上再凸出焊接凸条；引出电极前端平面开口形成焊接口，焊接口嵌入焊接凸台热保护器 。基于现有的热脱扣结构进行改进，直接在引出电极的前端平面进行开口形成焊接口，一方面有效加长与焊接凸台的焊接线，以增强牢固度，应对大的脉冲电流；另一方面直接向下压制引出电极前端平面，使焊接口与焊接凸台嵌合焊接，依靠引出电极的材料特性，提供热脱离的动力，通过水平板面自然复位执行脱扣，可保障热脱离发生后引出电极与焊接凸台的脱离距离，避免产生拉弧故障。
天眼查资料显示，隆科电子（惠阳）有限公司，成立于2003年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业热保护器 。企业注册资本275万美元。通过天眼查大数据分析，隆科电子（惠阳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，信息68条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界